Halbleiter- und Solar­industrie

Der Einsatz von Ozon zur Reinigung von Wafern hat sich mittlerweile etabliert. Dabei macht man sich die Tatsache zunutze, dass Ozon organische und metallische Verunreinigungen in der Wasserphase oxidiert.

Ozon für Halbleiter und Solarzellen.

In den letzten Jahren ist das Interesse an leistungsfähigeren Chips und Solarplatten rasant gestiegen.

Bekanntlich werden für die Chipproduktion und Solarplattenherstellung sogenannte Wafer verwendet. Die Herstellung der hochsensiblen Siliziumplättchen erfordert einen hohen Qualitätsstandard mit ultrasauberen Reinigungsprozessen: Die Oberflächen der Siliziumplatten werden gereinigt, um die Qualität der Leiterplatten zu verbessern. Standardmäßig werden an dieser Stelle chemische Lösungen wie etwa Säuren zur Oberflächenreinigung eingesetzt. Diese Reinigungsmethoden haben sich jedoch als äußerst umweltunfreundlich und ineffizient erwiesen.

Stattdessen hat sich der Einsatz von Ozon im Produktionsprozess als die beste Alternative zu den Standardmethoden erwiesen. Neben dem Verbrauch von Chemikalien und den damit verbundenen Kosten wird auch die Prozessleistung erhöht. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Details.

Unsere Lösungen für die Halbleiterindustrie

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Durch den Einsatz von Ozon werden insbesondere im Reinigungs- und Nassreinigungsprozess auftretende Stoffe vollständig gelöst. Organische und metallische Verunreinigungen werden durch den hohen Ozongehalt in der Wasserphase oxidiert. Auftretende Rückstände auf der Waferoberfläche werden so vermieden. Darüber hinaus wird die Ozontechnologie bereits bei anorganischen Substanzen im festen Zustand eingesetzt. So wird Ozon zum Beispiel zur Entfernung von fotolackresistenten Schichten und zur Oxidation von Silizium eingesetzt. Andererseits findet die Ozondesinfektion bei der Behandlung von deionisiertem Wasser statt, um das Auftreten von mikrobiologischen Kulturen zu bekämpfen.

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